Stellantis ile Foxconn ortasında yeni işbirliği
Stellantis NV (NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA), üretim süreçlerinin modernizasyonu ve daha kolay tedarik zinciri için yeni bir muahedeyi devreye aldı. Hayata geçen iştirakle, Stellantis’in yarı iletken çip muhtaçlıklarının yüzde 80’inden fazlası, Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE: 2317) şirketi tarafından karşılanacak.
Stellantis Yazılım Günü 2021 aktifliği kapsamında şirketin yeni yazılımı STLA Brain’in tanıtımıyla duyurulan iştirak, Stellantis’in yarı iletken karmaşıklığını azaltma teşebbüslerini desteklemeyi, verimliliği artırmayı hedefliyor. Bağlayıcı olmayan bir mutabakat muahedesiyle imzalanan paydaşlık, Stellantis ve üçüncü parti müşteriler için bir yarı iletken ailesi tasarlamayı hedefliyor.
2024’e kadar arabalara uyarlanacak
Kelam konusu iştirakle Stellantis’in yazılımı olan STLA Brain’de, Foxxcon tarafından geliştirilen ileri düzey yarı iletken teknolojileri, 2024’te kullanılacak. STLA; küçük, orta, büyük ve çerçeve olmak kaydıyla dört batarya elektrikli araç platformunun pazara sürülecek olan yeni elektrik/elektronik ve yazılım altyapısı olarak biliniyor.
Büsbütün OTA özelliğine sahip olan yazılım, son derece esnek ve verimli olmasıyla ön plana çıkıyor. Foxxconn’un çalışmaları kapsamında Stellantis markalarının araçlarında yer alması ismine, büsbütün yeni bir yarı iletken ailesi tasarlanacak.
Araçların yazılım tarifli hale gelmesi arttıkça da ek maharet ve esneklikler sağlanacak. Karşılıklı olarak katma kıymet sunacak olan bu paydaşlık; Foxconn’un yarı iletken sanayisindeki bilgi ve tecrübesi, geliştirme yetenekleri ve tedarik zinciri dışında, Stellantis’in kapsamlı otomotiv uzmanlığı ile hacim ölçeği sayesinde de güçlü bir sinerji yaratmış olacak.
“Tedarik zincirini kolaylaştırmaya yardımcı olacak dört yeni çip ailesi geliştirmeyi hedefliyoruz”
Mevzuyla ilgili görüşlerini aktaran Stellantis CEO’su Carlos Tavares, “Yazılım tabanlı dönüşümümüzü; farklı sanayilerdeki ortaklarımız ve alanındaki uzmanlar destekleyecek. Foxconn ile birlikte yarı iletken gereksinimlerimizin yüzde 80’inden fazlasını karşılayacak, bileşenlerimizi kıymetli ölçüde modernize etmeye, karmaşıklığı azaltmaya ve tedarik zincirini kolaylaştırmaya yardımcı olacak dört yeni çip ailesi geliştirmeyi hedefliyoruz.
Bu tıpkı vakitte daha süratli yenilik yapma ve süratli bir halde eser ve hizmetler oluşturma yeteneğimizi de artıracak” biçiminde konuştu. Foxconn Technology Group Lider ve CEO’su Young Liu ise değerlendirmesinde “Lider bir global teknoloji şirketi olarak Foxconn, elektrikli araç üretiminin iki temel bileşeni olan yarı iletkenler ve yazılım üretiminde esaslı bir tecrübeye sahip. Elektrikli araç pazarındaki büyüme bütün süratiyle devam ederken, sahip olduğumuz uzmanlığı Stellantis ile paylaşmaktan ve uzun vadeli tedarik zinciri eksikliklerini birlikte çözmekten memnuniyet duyuyoruz” dedi.
Tüketici elektroniğinde Foxconn bir adım önde
Daha evvel de Foxxcon ile birlikte çalışan Stellantis, bu kapsamda geçtiğimiz Mayıs ayında Taşınabilir Drive ortak teşebbüsünü duyurmuştu. Bu teşebbüs ile gelişmiş tüketici elektroniği, HMI arayüzleri ve müşteri beklentilerinin de ötesinde gelişmiş hizmetler sunan akıllı kokpit tahlillerinin geliştirilmesi amaçlanmıştı.
Elektronik imalat hizmetleri kesiminde faaliyet gösteren çok uluslu bir şirket olan Foxconn, tüketici elektroniği alanında yarı iletkenler ve uygulamalar geliştirme konusunda uzun soluklu ve esaslı bir geçmişe sahip bir firma olarak biliniyor.
Şirketin tecrübelerinin; dünya standartlarında bir ulaşım ortağının rehberliği ve talebiyle otomotiv alanına da yansıması bekleniyor. Foxconn elektrikli araç üretimindeki yeteneklerini genişletmeye devam ederken, kelam konusu yarı iletkenler, Foxconn MESKEN ekosisteminde de kullanılacak.
